Контакты:
-
Груненков Николай ВалерьевичПреподаватель
В данном учебном курсе рассматриваются основные сведения о микроэлектронных компонентах, об основных материалах для пайки, а также о методах нанесения припоя и правильной технике выполнения пайки. Изучаются типы печатных плат, материалы для их изготовления и процессы создания различных типов печатных плат, включая выбор материалов и технологии нанесения покрытий. Рассматриваются различные типы компоновок элементов на печатных платах и последовательности сборки для каждого типа. Так же затрагиваются вопросы, связанные с индустриальными стандартами в проектировании, производстве, проверке и контроле качества электронных печатных плат.
К основным целям освоения
дисциплины «Технология монтажа электронных устройств» следует отнести:
–
формирование у студентов навыков и умений по выполнению сборки и монтажа
полупроводниковых приборов и интегральных схем.
– подготовка студентов к
деятельности в соответствии с квалификационной характеристикой бакалавра по
направлению, в том числе формирование умений по проектированию и макетированию
электронных устройств.
К основным задачам освоения
дисциплины «Технология монтажа электронных
устройств»
следует отнести:
– создание теоретической базы для
освоения последующих дисциплин, в которых изучаются электронные схемы, модули и
системы.